si può fare... dovrebbe avere un pitch di 0.5mmm
se vuoi preservare la sk da cui lo togli devi usare il nastro kapton tutto intorno x evitare di riscaldare i componenti circostanti... e usare del flussante...
è una cosa che andrebbe fatta al microscopio...
poi probabilmente bisognerà "ripulire" un minimo i piedini dallo stagno, con attenzione usando del flussante...
ovviamente l'attrezzo da usare è hot air gun... e poi il saldatore x ripulire (con il flussante ed eventuale trecciola)
questi sono dei primi esperimenti di dissaldatura che feci su un sk madre da "esercitazione" (senza usare flussante)...
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alcuni piedini si sono storti ma sono comunque raddrizzabili... erano i primi esperimenti...
qs è un TQFP 48 pitch 0.5mm dissaldato, ripulito e risaldato su un PCB di prova fatto in casa... (tra l'altro prima di avere il microscopio...)
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ma lo stagno è di quello unleaded..? è importante saperlo x la temperatura da impostare sull'hot air...
altra cosa da sapere è se c'è il pad termico sotto... in qs caso la cosa si complica.. (ad es. la Cyclone IV che ho ce l'ha... la Cyclone II no).
Tieni presente che normalmente i componenti sono "garantiti" x un solo ciclo di reflow... x cui operi fuori dai limiti "ufficiali"... ma ciò non toglie che poi possa funzionare tutto senza problemi...